时间：2023-09-07 07:45:53 来源：安博竞技官方 已有 1 人关注
电子业寻求轻浮矮小的趋势，正让全球封测工业和电子专业代工（EMS）的界限愈来愈含糊。推手之一是2019年畅销的苹果AirPods Pro蓝牙无线耳机，这副可以一手把握的耳机，不光能运用一整天，还能过滤外界噪音，乃至，调配手机供给AI人工智能服务，凭的便是一种新技能：体系级封装（SiP）的力气。
这仅仅开端，未来你的手机要包容多颗镜头，还能待机一整天，做到更轻、更薄，也是靠SiP技能。你手上戴的智能表，要能随时监测你的心跳，提示你接听来电，未来晋级和5G网络相连，也要靠SiP技能。这也是其时封测工业最有爱好的商机。
简单说，SiP的威力在于，曾经要一大块电路板才干完结的作业，现在只需一颗芯片就能完结，最重要的是，本钱已开端渐渐被顾客承受。
以AirPods Pro为例，前一代产品，不管是播音乐的喇叭，仍是接纳信号的天线，一切信号都透过传统的电路板沟通，这样尽管本钱廉价，但体积较大、速度较慢。
现在，翻开AirPods Pro，只会看到一串柔软的线路衔接麦克风、感测器和发声单体，曾经放在主机板上的零组件所供给的功用，全塞进了用SiP技能制造的新式芯片里。换句话说，这颗特别封装的新芯片，就像一台小电脑，替代曩昔电路板为根底组成的体系。
SiP不是新技能，但在苹果选用SiP技能的AirPods Pro大卖后，封测厂和EMS厂之间的竞赛也逐步升温。这可能会是一场跨界大战，由于曾经EMS厂招聘大批人力，在电路板上出产出的体系，今后只需一颗小小的IC就能替代。
一位封测业者高层剖析，现在，晶圆代工厂如台积电也做封装生意，用纳米等级的精密度和封测业者竞赛。精度在微米（1微米等于1千纳米）等级的封测厂，只得和做毫米（1毫米等于1千微米）标准产品的传统EMS业者竞赛。
由于晶圆代工厂瞄准最贵重的半导体芯片，供给客户晶圆级封装服务，相较之下，封测厂的体系级封装价格较廉价，晶圆代工厂把这项技能，用来出产贵重的高阶手机晶片，较廉价的穿戴式设备订单，就落入封测厂的口袋。
日月光等一线封测业者，早已使用SiP技能的优势，跨足EMS服务。2019年12月13日，日月光投控旗下环旭电子宣告，用4.5亿美元，买下欧洲第2大EMS公司Asteelflash一切股权，估计最快在2020年第3季完结并购。
环旭表明，并购后，SiP和非SiP产品比重各占一半，「规划模组化以及体系级封装平衡开展，下降对单一范畴或客户的依靠。」涣散危险的滋味非常显着。而另一家封测大厂安靠（Amkor），上一年拿到AirPods Pro大单，填补了封测事务阑珊的空缺，安靠也以为，SiP将继续遍及，并且愈来愈多业者会选用SiP解决方案。
因而，传统EMS厂恐怕面对要挟。最终包含手表、手机或者是蓝牙耳机等小型电子设备厂，可能会全面投入封测业者的怀有。
不过，EMS业者并不想束手待毙。鸿海早在2008年就将旗下国碁电子部属的中山厂独立出来，建立讯芯公司，主打事务便是SiP体系级封装、光纤收发模组等事务。当然，前期由于制程约束，以及SiP封装贵重，讯芯─KY并未受注重，但随只能手机及才智手表推出，SiP封装的需求大增，讯芯也成为鸿海的小金鸡，与母公司彼此调配，供给业界更好更弹性的服务。
其实鸿海本来的野心更大。2015年，日月光方案并购矽品时，鸿海也曾和矽品达成协议，两边以股权沟通方法战略结盟。鸿海将获得矽品21.24%股权，加上矽品中心团队至少6%，算计27%股权，逾越日月光揭露收买的25%，借此帮忙矽品反抗日月光的收买；而鸿海也可以得到矽品的SiP等先进封装技能的援助。
只不过，人算不如天算，日月光早就观察SiP的商场潜力，其时日月光执行长吴田玉曾表明，SiP的商场价值高达数百亿美元，开展空间极大，但假如规划不行，无法有用整合资源，开展就会得不偿失。后来日月光如愿将矽品娶进门，共组控股公司，日月光与矽品的技能、资源沟通，但各自独立开展。
鸿海因而转以讯芯为主打，全力开展SiP封装技能。现在讯芯逾越3成营收来自SiP事务，主要是针对5G通讯应用范畴，配算计算机显示终端的体系级拼装需求，在商场占有一席之地。
封测厂尽管觊觎最前段的晶圆级封装事务，但高阶制程要求的精密度及本钱投入高，封测业者很难与其竞赛。以现在的7纳米及未来5纳米之后的制程来看，封测订单只会留在晶圆代工厂，封测厂只能抢较落后制程晶圆的封装事务，因而，SiP这种与制程较无关的末段封装，就成了兵家必争之地，也让封测厂与EMS厂的竞赛台面化。
封测厂现在都活跃出资，2019年末，日月光投控和南科管理局签协作备忘录，有意获得20公顷土地，方案未来10年将出资千亿元台币，兴修10座新工厂；2020年，日月光的本钱开销也有时机逾越2019年。
此外，封测厂力成也受惠SiP技能，2019年第4季每股税后纯益（EMS）2.68元，写下单季新高纪录。讯芯也布局相同技能，2019年前3季体现不弱，前3季归属母公司税后净利4.42亿元，年增达3.97倍，EPS4.29元。
跟着两边各自整并开展，封测和EMS之间的界限会愈来愈含糊，当然，传统封测厂仍有晶圆封装的技能优势，但鸿海事务要往上有其难度，而封测厂要做EMS，技能难度则是低许多。回来搜狐，检查更加多
