时间：2023-07-26 17:32:09 来源：安博竞技官方 已有 1 人关注
富士康日前宣告，已退出与印度金属和矿业集团韦丹塔集团（Vedanta）价值195亿美元的半导体合资企业。
富士康母公司鸿海集团表明，正请求印度政府的“半导体和显示器制作生态系统改善计划”，称“致力于在印度商场开展，并期望印度能成功树立强壮的半导体制作生态系统”。
印度官员称，两家公司的分手已在预料之中。分手不是坏事，两家公司都可以、也将会独立施行它们在印度的战略。
韦丹塔集团表明，现已与其他协作伙伴联合起来，树立印度的第一家芯片代工制作厂。
腾讯科技讯 7月12日音讯，富士康在日前发布声明称，已退出与印度金属和矿业集团韦丹塔集团（Vedanta）价值195亿美元的半导体合资企业。该公司表明：“鸿海（富士康母公司）已决议不再推动与韦丹塔集团的合资企业。鸿海将从韦丹塔集团当时的全资实体中删去鸿海称号。”
鸿海科技集团在声明中表明，曩昔一年多来，鸿海集团与韦丹塔携手致力于在印度完成一起的半导体理念，这是一段效果丰盛的协作经历，也为两边各自下一步奠定坚实的根底。为探究更多元的开展机会，依据两边协议，鸿海集团后续将不再参加两边的合资公司运作。
鸿海集团在解说与韦丹塔集团的协作停止时表明，“两边都认识到该项目开展不够快”，而且还存在其他“旗帜无法顺畅战胜的挑战性距离”，但没有泄漏更多细节。
鸿海集团随后又在一份声明中表明，正在尽力请求印度政府的“半导体和显示器制作生态系统改善计划”，称“鸿海集团致力于在印度商场开展，并期望印度能成功树立强壮的半导体制作生态系统”。
自莫迪政府上台后，力推“印度制作”战略，全力打造印度本乡的电子制作业，半导体工业也在其间。2020年时，印度特别公布三大鼓励计划来扶持电子制作业，包含出产相关的鼓励计划（PLI，Production Linked Incentive）、电子元器材及半导体制作的推动计划（SPECS）和电子制作集群计划（EMC 2.0）。
2021年12月15日，“在印度开展半导体和显示器制作生态系统的计划”出台，包含了半导体出产、显示器出产、半导体规划等若干子计划，估计六年内出资超越7600亿卢比（约100亿美元），在印度构建可持续的半导体和显示器制作的生态系统。依照该计划的设想，最高可供给项目本钱50%的奖赏。
在之前的时刻窗口内未吸引到闻名芯片厂商赴印设厂之后，印度电子和信息技能部在本年5月底又宣告，将从头敞开请求百亿美元显示器和半导体制作补助的窗口。
富士康和韦丹塔集团在印度树立的合资半导体公司韦丹塔-富士康，制作制作12寸28纳米晶圆厂的计划因一向未能到达印度政府规范，导致无法取得高达数十亿美元的补助。富士康开始在2022年1月请求制作一家28纳米半导体制作厂，估计2025年投入运作，初期产值将为每月4万片晶圆。
但富士康仍未向印度政府通报是否已取得28纳米半导体制作技能。无论是韦丹塔集团和富士康都没有制作这种芯片的技能，需要从另一家公司取得答应。尽管韦丹塔集团表明，已从富士康取得40纳米出产技能，也取得了28纳米等级开发级技能，但印度政府以为，自从两家公司宣告高达195亿美元“印度硅谷”计划后，至今未找到出产28纳米的协作伙伴，也没有取得制作级授权，这两项条件至少要契合一项，才干取得政府补助。
假如没有技能协作伙伴，韦丹塔-富士康树立28纳米晶圆厂的规划，不太可能取得印度政府补助。一位匿名的政府高级官员之前表明，韦丹塔将不得不从头请求制作计划，具体阐明其出产40纳米节点尺度芯片的计划。该合资企业已向政府表明，正在从荷兰的意法半导体或GlobalFoundries取得制作级技能的答应。
据悉，韦丹塔与意法半导体的商洽现在堕入僵局，原因是后者在合资企业中的参加程度--是仅授权其技能，仍是经过出资取得合资公司的股份，印度政府更期望意法半导体可以入股。知情人士称，意法半导体对此并不热心，从该公司的视点来看，并不想参股，因为它期望印度商场首要变得愈加老练。
印度政府坚称，富士康与韦丹塔集团的分手不会对印度的半导体制作计划产生影响。印度电子与信息技能国务部长拉杰夫·钱德拉塞卡（Rajeev Chandrasekhar）表明：“富士康退出与韦丹塔集团合资企业的决议对印度的半导体制作方针没有任何影响”。
他表明，两家公司之前都没有半导体经历或技能，估计会从技能协作伙伴那里收买晶圆厂技能。开始合资公司提交了28纳米晶圆厂提案，但无法找到技能协作伙伴，最近，韦丹塔集团提交了一份40纳米晶圆厂提案，并得到了全球半导体巨子的技能答应协议支撑，现在正在承受政府相关部分评价。他表明：“政府无权过问两家私营公司挑选协作或不协作的原因或方法，但简略来说，这意味着两家公司现在都可以、也将会独立施行它们在印度的战略。”
古吉拉特邦的一位政府官员则对此表明：“富士康的退出现已评论了一段时刻，并在预期之中。两边在技能、方针、优先事项和领导力方面存在不合。但是，他们并没有抛弃在古吉拉特邦树立半导体部分的计划。仅仅与韦丹塔集团的合资公司被撤销。”
韦丹塔集团在声明中表明，它现已“与其他协作伙伴联合起来，树立印度的第一家芯片代工制作厂。”该公司表明，“旗帜将持续强大半导体团队，现已从一家闻名的集成器材制作商(IDM)那里取得了40纳米出产级技能的答应。很快，旗帜将取得出产级28纳米的答应。”印度政府将评价韦丹塔集团的提议。但是，假如没有富士康，这项请求不太可能推动。
除掉富士康和韦丹塔集团树立合资公司的提议外，印度政府之前还收到两份树立芯片工厂的计划，但均已放置。之前，由中东财团和以色列芯片制作商高塔半导体（Tower）组成的合资公司ISMC，原计划在印度南部树立半导体工厂。但是，在英特尔宣告收买高塔半导体之后，该项目便被放置。
别的，2022年7月，新加坡出资公司IGSS Ventures与印度泰米尔纳德邦签署了一份体谅备忘录，在该邦出资树立一个占地300英亩（约合121公顷）的半导体高科技园区，其间包含一个晶圆厂，出资总额到达2560亿卢比（约合32.5亿美元）。这座半导体工厂将为1500人发明就业机会，在园区制作的外包和测验半导体 (OSATS) 设备的生态系统将为约2.5万人供给就业机会。现在，该项目已被无限期放置。
2022年2月14日：富士康与韦丹塔集团宣告结盟，协作在印度出产半导体，以完成事务多元化。富士康表明，这将“极大地推动印度国内电子产品制作业的开展”。
2022年9月13日：韦丹塔和富士康签署协议，出资195亿美元树立半导体和显示器出产。莫迪的家园古吉拉特邦被选为合资工厂所在地。
2022年9月14日：韦丹塔董事长阿尼尔·阿加瓦尔（Anil Agarwal）表明，与富士康的合资公司并不存在资金问题。
2023年5月19日：印度电子与信息技能国务部长拉杰夫·钱德拉塞卡向媒体表明，合资企业“尽力”与技能协作伙伴协作。
2023年5月31日：媒体报道称，因为触及意法半导体的商洽堕入僵局，韦丹塔-富士康合资公司开展缓慢。来自韦丹塔的知情人士称，富士康已争取到意法半导体的技能答应，但印度政府清晰表明，期望这家欧洲芯片制作商“更多地参加进来”，比如在合资公司中具有股份。
2023年6月30日：印度商场监管组织对韦丹塔集团违背发表规矩进行罚款，原因是它发布了一则新闻，好像与富士康协作在印度出产半导体。但事实上，该买卖是富士康与韦丹塔集团的控股公司进行的。
2023年7月10日：富士康退出韦丹塔集团的芯片合资公司，但没有阐明原因。该公司表明：“富士康已决议，不会推动与韦丹塔的合资项目。”该公司表明，该项目已进行了一年多，但两边已一起决议停止合资。(无忌)
