一种“超原子”资料已成为已知速度最快的半导体，并可使计算机芯片速度进步数百或数千倍。近来，美国哥伦比亚大学的Milan Delor和搭档在一种化学方程式为Re6Se8Cl2的资猜中发现了这种更快、更高效的半导体，它由铼、硒和氯组成。相关论文10月26日发表于《科学》。

　　实际上，被称为激子的粒子在这样一种资猜中的移动速度比电子在硅中的移动速度要慢，但至关重要的是，它们像箭头相同直线移动，因而经过相同间隔的速度要快得多。

　　计算机芯片晶体管中运用的硅半导体依托电子流来传输数据，但这些粒子往往会张狂地散射，也就是以热量的方式糟蹋能量，并减慢数据从A到B的时刻。

　　假如用这种新资料制作一个运用激子而不是电子的晶体管，这些激子就可以从晶体管的一侧移动到另一侧而不或许会产生散射，这使它们从A到B的速度比硅片中的电子快100到1000倍。

　　“凭借新资料，原则上晶体管的开关速度能到达数百千兆赫兹乃至1太赫兹。”Delor说，“咱们猜测功能的提高将是巨大的。”

　　Delor说，开宣布这样一种资料的计算机芯片还需要几十年时刻。工程师现已花了几十年时刻来完善硅片的制作技能，而改用新资料根本上会让他们回到原点。此外，铼是地壳中最稀有的元素之一，而硅是第二丰厚的元素，因而运用Re6Se8Cl2制作的芯片或许只会用于航天器和量子计算机等。（李木子）

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