您的当前位置:首页 > 资质荣誉 > 子栏目2

晶圆巨子华虹半导体拟“回A”

时间:2023-10-08 23:10:06 来源:安博竞技官方 已有 1 人关注

  (,时隔8年后(2022年11月)以红筹企业的身份宣告拟“回A”IPO。记者从上交所官网得悉,

  假如华虹半导体成功登陆科创板,加上别离于2020年7月16日和2023年5月5日在科创板上市的中芯世界和晶合集成,那么国内三大晶圆制作企业将齐聚科创板。

  据招股书,华虹方案经过本次IPO征集180亿元,这也代表着,华虹将成为(募资532.30亿元)和百济神州(募资221.60亿元)后科创板的第三大IPO,也是本年迄今为止最大的科创板IPO。

  揭露材料显现,华虹半导体于2014年10月15日在香港联交所主板挂牌上市。招股书显现,华虹半导体是全球抢先的特征工艺晶圆代工企业,2005年1月21日在我国香港注册,首要出产经营地在上海张江高科技园区,公司实践操控人为上海国资委,是内地仅次于的第二大晶圆厂。

  值得一提的是,在全球排名前50名的闻名规划企业中,超越三分之一与华虹半导体展开了事务协作,包含IDM和Fabless形式下的闻名客户,其间多家与华虹半导体达到研制、出产环节的战略性协作。

  财政多个方面数据显现,需求咱们来重视的是,陈述期内华虹半导体主营收入“一年上一个台阶”,同期净利润则出现几何级数倍增,从2020年约5亿元增长到2022年超30亿元,保持着极高的增速。




上一篇:OFweek半导体照明网 下一篇:新一代半导体激光光动力医治仪填补国内空白
COPYRIGHT © 2012 安博竞技官方 All rights reserved.
Email :louyixing@hotmail.com 沪ICP备19001585号-1
全球服务热线:

021-60828333

COPYRIGHT © 2012 沪ICP备19001585号-1
在线咨询

关注我们