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华虹半导体IPO估值高达720亿募资规划位居科创板第三

时间:2023-09-04 21:39:26 来源:安博竞技官方 已有 1 人关注

  5月16日音讯,华虹半导体有限公司(以下简称“华虹半导体”)将于5月17日上会。

  据乐居财经《预审IPO》查阅招股书,2020年-2022年,华虹半导体完成经营收入分别为67.37元、106.3亿元、167.86亿元;归属于母企业所有者的净利润分别为5.05亿元、16.6亿元、30.09亿元。

  据悉,华虹半导体本次拟发行股份不超越433,730,000股,即不超越这次发行后公司总股本的25%。此次IPO拟募资180亿元,发行估值高达720亿元。

  而从募资规划来看,华虹半导体高居科创板IPO募资金额第三位,仅次于中芯世界的532.3亿元和百济神州的221.6亿元,一起这也将是今年以来科创板规划最大的IPO。

  华虹半导体是全球抢先的特征工艺晶圆代工企业,也是行业界特征工艺渠道掩盖最全面的晶圆代工企业。公司立足于先进“特征 IC+功率器材”的战略目标,以拓宽特征工艺技术为根底,供给包含嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器材、模拟与电源办理、逻辑与射频等多元化特征工艺渠道的晶圆代工及配套服务。




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