台湾半导体产学研发联盟4月28正式成立，IC设计联发科首席技术顾问许锡渊指出，台湾IC设计产业面临很多挑战，台湾应塑造开放与创新的环境，才能解决产业高质量发展困境;台积电(2330-TW)研究发展副总暨技术长孙元成则认为，政府应宣示半导体是台湾重要产业，才能吸引人才。 许锡渊表示，台湾IC设计虽然位居全球第二，但2010年开始成长力道就不断走缓，去年市占率达18%，较2010年仅小幅增加1个百分点。 相较台湾成长力道趋缓，许锡渊指出，大陆IC设计急起直追，市占率与产

　　从独步全球到光辉不再，日本在失落的1/4世纪中，虽力图振作，但仍无法跟上快速变化。

　　国家政策对于半导体产业的推动作用是毋庸置疑的，“大基金”的成立带动了国内资本投资半导体产业的热情，但是中国梦是自主可控梦，研发、兼并与合资合作三家马车需齐头并进，先进的技术是用钱买不来的，用市场换也不可能！所以一定要丢掉幻想，不要企图走‘捷径’”。

　　台积电(2330-TW)股东会年报今(18)日出炉，董事长张忠谋在致股东的话当中指出，去年全球半导体业有诸多挑战，但台积电仍缔造营收、获利新高纪录，并取得重要突破，是因台积电在技术与制造上获得新进展，凭藉技术领先适时提供客户产能，使得台积电能在去年表现优于同业，预期今年全球经济复苏将为半导体业带来成长动能，而台积电将持续全心专注在半导体制造服务的商业模式，今年与未来成长性都将领先半导体产业。 张忠谋指出，去年是台积电创造佳绩的一年，面对半导体业挑战，台积电仍缔造营收、获利的新纪录，并取得技术突破

　　SEMI的统计多个方面数据显示，2015年全球半导体材料市场较2014年萎缩1.5%，且营收微幅衰退0.2%。迭变的汇率加上较低的半导体总单位成长，导致营收较上一年同期下滑。 2015 年，晶圆制造材料和封装材料的总收入分别为241亿美元和193亿美元，而2014年则分别是242亿美元和198亿美元。其中，晶圆制造材料营收较2014年同期下滑1%，封装材料则减少2%。然而，封装材料若不计入接合用之金属线呈现持平。产业持续从原本使用金线转向铜 线，对整体封装材料销售带来负面影响。另

　　东芝日前汇总了该公司从2016年1月中旬至3月下旬实施的包括再就业扶持在内的提前退休优待制度的实施结果。该制度针对的是在日本的部分部门的在职员工中年龄超过40岁且工龄超过10年的正式员工。另外，此次制度产生的特别加算金及再就业扶持服务费用约为420亿日元，将计入2015财年。   提前退休优待制度的实施结果。图表来自东芝(下同)   伴随业务结构改革的裁员结果。 此次汇总的结果如下：医疗健康部门有59人申请，电子元器件部门有2058人申

　　犹记得当年泰国洪水时间，存储相关这类的产品用了两年多时间才降下来，现在日本的地震半导体业者相关这类的产品、库存及机台可能受损情况严重，情势不容乐观。

　　SEMI的统计多个方面数据显示，2015年全球半导体材料市场较2014年萎缩1.5%，且营收微幅衰退0.2%。迭变的汇率加上较低的半导体总单位成长，导致营收较上一年同期下滑。 2015年，晶圆制造材料和封装材料的总收入分别为241亿美元和193亿美元，而2014年则分别是242亿美元和198亿美元。其中，晶圆制造材料营收较2014年同期下滑1%，封装材料则减少2%。然而，封装材料若不计入接合用之金属线呈现持平。产业持续从原本使用金线转向铜线，对整体封装材料销售带来负面影响。另外，

　　这两年政府大力倡导半导体产业高质量发展，在政策利好的推动下，半导体产业作为中国重大的战略部署，无疑迎来了黄金时期，在这样的背景下，国内许多企业对半导体产业的投入都有很高的热情，未来国内相关厂商如能把握半导体产业此次发展浪潮，必将取得长足的进步。

　　Gartner(顾 能)昨(13)日下修今(2016)年全球半导体营收预测值。Gartner预估，2016年全球半导体营收将达3,330亿美元，较2015年减少 0.6%，这是半导体市场连续第2年下滑。市场期待晶圆代工龙头台积电今(14)日法人说明会中，能够释出较乐观的看法。 Gartner 年初时表示，2015年全球半导体营收达3,348亿美元、较前年下滑2.3%，去年底仍看好2016年半导体市场营收可望较去年成长，不过，昨日却意外 发表保守看法，预测半导体市场规模将连续2年出现衰退，2016

　　国际半导体产业协会(SEMI)发表最新统计数据指出，2015年全球半导体材料市场产值为434亿美元，其中，台湾为94.1亿美元，连续6年蝉联最大 市场;而南韩、中国大陆、北美与欧洲都有微幅成长，日本则出现6.28%的衰退幅度。 SEMI认为，由于许多重要半导体材料供应商均为日商，因此2015年日圆汇率重贬是导致全球半导体材料市场规模衰退的一大因素。 若 将晶圆生产材料与封装材料分开来看，2015年晶圆生产材料的全球市场规模为241亿美元，封装材料的市场规模则为198亿美元，分别比2014年

　　模拟电子的功能强大，巩固好基础特别的重要，下面大家一起来学习一下吧。1、空穴是一种载流子吗?空穴导电时电子运动吗?答：不是，但是在它的运动中可以将其等效为载流子。空穴导电时等电量的电子会沿其反方向运动。2、制备杂质半导体时一般按什么比例在本征半导体中掺杂?答：按百万分之一数量级的比例掺入。3、什么是N型半导体?什么是P型半导体?当两种半导体制作在一起时会产生什么现象?答：多数载子为自由电子的半导体叫N型半导体。反之，多数载子为空穴的半导体叫P型半导体。P型半导体与N型半导体接合后

　　面对未来如物联网等新兴应用之发展，半导体企业可望朝三大面向发展：广、大、精，对我国内而言选择策略合作伙伴、进行具规模经济与范畴经济的策略结盟，或选定特定应用领域，累积垂直应用的专业方面技术与经验，成为该领域的隐形冠军，应可为三大长期策略发展方向。

　　随着苹果的Apple Pay、三星的Samsung pay、小米的Mi Pay和华为的Huawei Pay相继入市，“非接触支付”已成为手机移动支付领域的新热点，各大手机生产厂商正在围绕非接支付功能展开竞争。 到目前为止，近场无线通讯(NFC)技术距大规模应用仍有不小的距离，但恩智浦半导体已经通过与中国企业在非接支付方面的合作，展现出了他们所奉行的“客户就是上帝”的本土化战略，及其在资源整合方面的能力。不久前，恩智浦与中国本土智能手机制造商小米公司进行合作

　　环球晶圆公司将在“LED TAIWAN 2016”功率元件制造专区中，展出宽能隙半导体元件(Wide Bandgap Semiconductor Device)关键材料最新的研发成果。 环球晶圆为全球前六大半导体矽晶圆材料供应商，向来积极深耕具前瞻性之基板材料，此次专题展览，将完整呈现环球晶圆致力发展宽能隙功率半导体关键材料，在功率半导体的产品研制与技术推进。 展会中，环球晶圆将依功率元件的应用功率，分别展出矽(Si)、氮化镓(GaN)及碳化矽(SiC)的产品。矽产

　　semiconductor 电阻率介于金属和绝缘体之间并有负的电阻温度系数的物质。半导体室温时电阻率约在10-5～107欧·米之间，温度上升时电阻率指数则减小。半导体材料很多，按化学成分可分为元素半导体和化合物半导体两大类。锗和硅是最常用的元素半导体；化合物半导体包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化镓、磷化镓等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化镉、硫化锌等)、氧化物(锰、铬、铁、铜的氧化物), [查看详细]

　　EEPW 30周年庆典直播： 纵论半导体应用及中国半导体产业现状及未来

　　意法半导体副总裁FrancescoMuggeri：不受国际形势变化影响，ST持续投资中国市场

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