时间：2023-08-13 07:50:52 来源：安博竞技官方 已有 1 人关注
集微网音讯 半导体技能表现了全球科技实力的制高点。在过往的半个多世纪，许多技能首要诞生于科学研究的进程，从而完成工业化、走入千家万户，改动普罗群众的日子。一起，先进技能方向上的学术研究成果，也是工业技能与知识产权的立异源泉。在风云变幻的国际环境中，只要源源不断地取得的科研成果的滋补，才干继续地抚育我国半导体工业的全体开展壮大、彻底解决遭受“卡脖子”的困境的问题。
2022年12月17日，由我国半导体出资联盟、爱集微一起举行，以“抖擞精神，逐势破局”为主题的2023我国半导体出资联盟年会暨我国IC风云榜颁奖典礼在合肥成功举行，《半导体学术研究白皮书（2022年）》在峰会上重磅发布。
该白皮书共九大章节，掩盖2022年我国半导体职业在各个工业链备受工业注目的先进技能的具体介绍，包含半导体规划、制作、封测，以及资料、设备、EDA东西全方位的先进技能。
规划范畴，包括新式存算架构芯片规划技能异构集成化芯片规划技能软硬件一体化芯片规划技能车规级SOC/MCU芯片规划技能等；制作范畴，包括3D存储堆叠技能FinFET技能应变硅技能侧墙技能等；封测范畴，包括Bumping技能TSV技能Flip-Chip技能2.5D/3D封装技能晶圆级封装技能等；资料范畴，包括氮化镓技能碳化硅技能氧化镓技能光刻胶技能等；设备范畴，包括干法刻蚀设备CVD设备（ALD设备）热处理设备测试机等。
白皮书对各个先进技能方向上学术论文在曩昔二十年的宣布趋势、年度学术研究来历、年度学术宣布组织、年度赞助组织、年度学术宣布刊物、要点论文进行全方位解析。
白皮书的一大亮点在于，结合要点论文发表内容、研究者与赞助组织状况进行深化分析，为读者供给职业技能干货。例如，西安电子科技大学郝跃院士团队《Ultra-wide bandgap semiconductor Ga2O3power diodes》论文被作为氧化镓半导体资料要点论文进行分析。
根据《半导体学术研究白皮书（2022年）》，爱集微还发布了“2022年度我国半导体十大学术开展”。
《半导体学术研究白皮书（2022年）》除展现在先进技能方向上的年度学术研究成果外，该陈述还经过学术研究透析工业技能格式，洞悉国内外要点企业在产学研培养、前沿技能孵化上的职业生态。该白皮书可对企业在先进技能情报获悉上供给便当，使得企业在工业热门与前沿技能方向上坚持敏锐，以助于企业科研技能实力开展壮大。
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