时间：2023-08-04 11:46:13 来源：安博竞技官方 已有 1 人关注
假如你想在高风险的大科技赛道里寻觅一个相对安全的时机，那么工业链上的卖水人是一个不错的挑选。关于半导体职业来说，首要有两个卖水人，一个是前面讲的半导体设备，另一个便是今日咱们要讲的半导体资料。
所谓半导体资料，便是介于导体和绝缘体之间的一种新资料，半导体的字面意思其实便是半导体资料，但由于芯片根本便是用半导体做成的，所以许多时分咱们会直接把半导体等同于芯片，把资料叫做半导体资料。
从需求端来看，和整个半导体工业的逻辑相同，也是既有广泛性又有成长性。半导体资料的下流运用便是现在咱们最缺少的芯片，简直一切的新兴工业都要用到，今日手机缺芯，明日新能源轿车缺芯，想必你也常常被这样的新闻刷屏，并且未来跟着5G、人工智能和物联网等新技能的推行，对芯片尤其是高端芯片的需求会越来越大。
从供应端来看，尽管没有光刻机那么高精尖，但半导体资料也绝不简略，简直是技能要求最高的资料。比方咱们前面讲过一个硅片的比方，现在英特尔、AMD等世界顶尖厂商运用的硅的纯度需求到达99.9%，后边12个9，一个都不能少，这相当于几万吨的硅里杂质含量只要大约几十毫克，差不多是一根成年人头发的分量，这样的技能壁垒可想而知。
所以全体来说半导体资料是一个有长时间价值的职业。具体来说，半导体资料商场可以分为晶圆资料和封装资料商场，咱们从前把芯片制作比作建房子，晶圆资料就相当于芯片施工环节用到的钢筋混凝土，而封装资料就相当于芯片装饰环节用到涂料瓷砖等各种建材。
晶圆资猜中，销售额占比最大的是硅片，大约占33%。硅这个东西想必咱们现已很熟悉了，太多的高科技工业和它相关，除了芯片，还有光伏等等，硅如此重要，以至于全球的高科技圣地直接被命名为“硅谷”。芯片的制作其实便是在硅片上进行极度精细的光刻工艺，这个进程要用到光掩模和光刻胶，占比别离为13%和6%，这俩也是资本商场热炒的概念，你必定不生疏。此外还有光刻胶辅助资料、电子特气、湿化学品、溅射靶材、抛光液和抛光垫等等。
封装资料没那么稀缺，咱们或许相对生疏一些，首要有封装基板、陶瓷基板、引线结构、焊线、底部填充料、液体密封剂、粘晶资料等等。
2019年，全球半导体资料职业商场规模约521亿美元，全体甚至有下降趋势，但其间结构分解显着，前端晶圆制作资料呈上升趋势，占比从51%上升到63%，而封装资料全体呈下降趋势，占比从49%下降到37%。不过2019年我国晶圆制作资料商场规模下降起伏远小于全球平均水平。长时间来看，在我国大陆晶圆厂密布投产、配套资料国产代替的趋势下，未来我国半导体资料商场规模仍将出现快速增长。
从竞赛格式看，半导体资料高端产品尤其是晶圆制作产品技能壁垒高，国内企业堆集缺乏。高端产品商场首要被欧美日韩少量世界大公司独占。
比方，硅片全球前五大公司商场份额算计达90%以上，光刻胶前五大公司商场份额达87%，电子特种气体CR5商场份额超越90%，高纯试剂CR6商场份额超越80%，CMP资料CR7商场份额超越90%，都出现出十分高的集中度。
大陆的大部分产品自给率缺乏30%，并且在晶圆制作资料方面国产化份额更低，首要依赖于进口。但与此相对应的是，我国台湾地区凭仗台积电巨大的晶圆代工厂和先进的封装根底，商场规模到达113亿美元，是全球最大的半导体资料消费商场。我国大陆地区为87亿美元，占比和韩国比较挨近，排在第二位。
所以和许多的高科技范畴相同，咱们只能在细分范畴里找相对抢先的国内龙头，他们在未来国产代替的进程中有望获益。前面提到了许多种资料，咱们不必每个都记住，大约了解即可，需求要点重视的首要是以下几个细分范畴：
在半导体资猜中，大硅片是最重要的一种资料，占整个半导体资料商场总销售额的32%-40%左右。全球95%以上的半导体芯片是用硅片作为基底功用资料出产出来的。
现在对硅片直径的要求也越来越高，从3英寸到6英寸、8英寸、12英寸，再到18英寸的标准。现在硅片主流产品是12英寸，硅片尺度越大，芯片本钱越低，可是对微电子工艺设备、资料和技能的要求也就越高。依据SUMCO的猜测，12英寸硅片商场的复合增速约为6%。
集成电路用硅片是制作技能门槛极高的顶级高科技产品，全球只要大约10家企业可以制作，全球商场出现出寡头独占的格式。日本的信越化学和三菱住友（SUMCO）别离占有27%和24%的商场份额，加起来超越一半。
其他首要公司中，我国台湾举世晶圆占16%，德国的世创（Siltronic）占14%，韩国SK Siltron占10%。上述五家供货商算计占有全球90%以上的商场份额。
