时间：2023-07-28 21:59:29 来源：安博竞技官方 已有 1 人关注
第三代半导体是现在高科技范畴最抢手的论题，不只我国想要这个技能，从欧洲、美国到我国台湾，所有人都在快速结盟，想在这个时机里分一杯羹。为什么第三代半导体这么炽热？它的使用与商机在哪里？
曩昔 30 年，台积电、联电拿手制作的逻辑 IC，基本上都是以硅为资料。但硅也有一些缺点，假如用门比方，用硅做的半导体，就像是用木头做的木门，悄悄一拉就能翻开，从绝缘变成导电。
用第二代或第三代化合物半导体就像是铁门，乃至金库的大门，需求很大的力气，要施加大的电压，才能让半导体资料翻开大门，让电子经过。因而，要处理高电压、高频信号，或是在信号的转化速度上，第三代半导体都优于传统的硅。
现在，坊间所称的第二代半导体，指的是砷化镓、磷化铟这两种半导体资料，这是 1980 时代开展出来的技能。拓墣工业研究院分析师王尊民说，现在所称的第三代半导体，指的是氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）这两种资料，这是 2000 年之后才开端投入商场的新技能。
特别，第 3 类半导体并不好做，以通讯芯片为例，要依照不同的通讯需求，挑选不同的资料，在原子等级的标准下准确排好，难度有如给你各种不同形状的石头，堆出一座安定的高塔，谁能用这些资料，出产出更省电、功能更好的晶体管，便是这个商场的胜利者。
第1，是将氮化镓资料用来制作 5G、射频通讯的资料（简称 RF GaN）。曩昔 20 年，许多人想用老练的硅制程，做出能够用在 5G 高频通讯上的零组件。
最有名的是高通在 2013 年推出的 RF360 方案。其时，商场上忧虑，高通这项新技能推出之时，便是出产通讯用化合物半导体制作商的死期，稳懋股价还曾因而重挫。
成果，高通出产出来的硅晶片十分烫，彻底没办法用在手机；后来，连高通都回头跟稳懋下单。业界人士调查，通讯会愈来愈往高频开展，未来高频通讯芯片都是化合物半导体的全国，王尊民调查，这个范畴也是化合物半导体制作毛利率最高的部分，像稳懋和宏捷科的毛利都在三至四成。
第2个商场，是用氮化镓制作电源转化器（简称 Power GaN），这是现在最抢手的范畴。曩昔出产相关产品，最难的部分是获得碳化硅的基板，一片 6 寸宽的圆片，要价高达 8 万元台币。而现在现已完成了芯片刻录（5纳米）的12寸的硅晶圆，最贵的仅1600美元。
但近几年，商场开端出现将氮化镓堆叠在硅基板上的技能（GaN on Si）。这种技能大幅下降化合物半导体本钱，用在出产处理数百伏特的电压转化，能够做到又小又省电。现在市面上现已能够看到，本来便利巨细的笔电变压器，现已能做到只要饼干巨细，OPPO、联想等公司，更活跃要把这种技能内建在高阶手机和笔记本电脑电里。
3月1日，野村证券宣布题为A GaN Changer的工业陈述，以为未来 2~3 年，第三代半导体将重塑全球消费性电源商场，取代用硅制作的 IGBT 电源办理晶片。野村证券陈述预估，2023 年，这个商场产量每年将以六成以上速度生长。
第3个商场则是碳化硅供电芯片（SiC）。碳化硅资料的特别之处在于，假如要转化挨近 1,000 伏特以上的高电压，就只要碳化硅能到达要求；换句话说，假如要用在高铁，转化风力发电，或是推进大型的电动船、电动车，碳化硅都更有功率。
第三代半导体是未来各国抢占电动车、新能源，乃至国防、太空优势，不能忽视的关键技能，谁在这个范畴抢先，谁就能在这个范畴胜出。
