时间：2023-06-30 08:45:53 来源：安博竞技官方 已有 1 人关注
集微网音讯 1月18日晚，华虹半导体有限公司公告称，本公司、华虹宏力、国家集成电路工业基金II及无锡市实体于2023年1月18日缔结合营协议，透过合营公司建立合营企业并以现金方法分别向合营公司出资8.8亿美元、11.7亿美元、11.65亿美元及8.04亿美元。
依据合营协议，合营公司将从事集成电路及选用65/55nm至40nm工艺的12英寸(300mm)晶圆的制作及出售。
同日，本公司、华虹宏力、国家集成电路工业基金II、无锡市实体及合营公司缔结合营出资协议以将合营公司转为合营企业并将合营公司的注册资本由668万元增至40.2亿美元。
公告指出，合营公司将于合营协议及合营出资协议项下拟进行的买卖完结后成为本公司的非全资子公司。依据合营协议及合营出资协议，向中国政府完结相关存案后，合营公司将由本集团持有约51%权益，其间21.9%将由本公司直接持有及29.1%将由本公司透过其全资子公司华虹宏力直接持有。
